超高真空電子束熱蒸鍍系統 (UHV e-beam evaporation system)

用途：在超高真空的環境下成長純金屬薄膜或是不同比例的混和金屬薄膜於單晶基板上。

當燈絲被電流加熱至發亮時，燈絲內部的電子會因為高溫而游離出來，經過高壓電場的引導後撞擊致坩鍋上加熱金屬靶材。金屬靶材氣化後，一但碰到單晶基板便會因溫度散失而在基板上重新堆疊回固態金屬。這一連串的步驟都必須在超高真空下進行，否則氣體分子會阻礙電子與金屬原子的移動。